PHÂN TÍCH LỚP MẠ VẬT LIỆU 

Tính năng kỹ thuật:

• Thiết bị Compact 5 ứng dụng phân tích độ dày lớp phủ cũng như phân tích vật liệu với độ chính xác cao, độ ổn định và dễ sử dụng
• Với ứng dụng phân tích độ dày lớp phủ, kết quả đo chính xác và không phá hủy, đo nhiều lớp đồng thời, kết quả phân tích trong vài giây
• Thiết bị vừa phân tích độ dày, vừa phân tích thành phần lớp phủ hợp kim
• Compact 5 ứng dụng cho các giải pháp phân tích ngành mạ
• Buồng phân tích nhỏ gọn, kết hợp với tối ưu hóa hình học tia Xray, nên ống chuẩn trực sử dụng rất nhỏ
• Phần mềm điều khiển bộ chuẩn trực nhiều vị trí, kết hợp với khả năng chương trình hóa ống Xray, cho ứng dụng linh hoạt nhiều lĩnh vực khác nhau
• Phần mềm điều khiển tự động đo mẫu theo trình tự X – Y – Z phù hợp với ngành công nghiệp điện tử

Thông số kỹ thuật:

• Nguồn HV: 50 kV, max. dòng: 1.2 mA, điều khiển bởi phần mềm
• Ống Xray: ống tập trung micro, W-target, Spot 85 μm x 85 μm, cửa sổ thủy tinh
• Công suất Xray: 50 VA, tối ưu hóa ứng dụng
  Option: ống chuẩn trực micro, spot 85 μm x 85 μm, cửa sổ Be
• Ống chuẩn trực đơn: i. e. 0.1 mm hoặc 0.3 mm Ø hoặc 0.1 mm x 0.3 mm
• Bộ chuyển đổi ống chuẩn trực: 4 vị trí, chương trình và cơ giới hóa
  Option: từ 60 x 60 μm tới 300 μm Ø
• Chương trình phân tích mẫu theo giai đoạn và cơ giới hóa: X - 100 mm, Y - 85 mm, Z - 55 mm
• Vị trí mẫu: cần trục mẫu (Joy Stick), Point & Shoot, Lazer, tự động tập trung
• Hệ thống camera màu, trường thấy 2 x 1.5 mm và 4 x 3 mm
• Độ phóng đại: n 40x/80x
• Thử nghiệm an toàn bức xạ PTB, kiểm tra độ an toàn tổng thể
• Buồng phân tích: H - 45 cm, B - 40 cm, D - 65 cm, buồng mẫu rãnh
• Buồng mẫu sử dụng: H - 5.5 cm, W - 35 cm, D - 38 cm
• Nguồn cấp: 110 V / 230 V 60 Hz / 50 Hz